22-May-2023 Mon
新闻稿:2023年留华贷学金5月30日起开放申请!

新闻稿:2023 年留华贷学金 5 月 30 日起开放申请!
(吉隆坡讯)马来西亚留华同学会发放的《留华免息贷学金》及《吴德芳基金免息贷学金》,
将于 2023 年5 月 30 日起开放申请!

近年来,随着中国经济、社会迅速发展,国际影响力不断扩大,马来西亚学子赴华留学人数逐年增加,
中国的高等教育成为越来越多马来西亚学子追逐的梦想之地。

马来西亚留华同学会会长林国元表示,留华同学会一直致力于为马来西亚留学生提供支持和帮助,
使他们能够安心学习、适应生活,顺利完成学业。今年,留华同学会也将一如既往地为他们提供支持和帮助。

留华同学会发放的《留华免息贷学金》及《吴德芳基金免息贷学金》开放予已获中国大陆、港澳台地区高校
录取或在读的马来西亚公民申请。凡符合条件、经济    有需资助者,欢迎即日起向留华同学会提出申请。

有关贷学金申请细则和表格可通过本会网站(http://www.liuhua.org.my)或“马来西亚留华同学会”面子书
专页查看。申请日期截止至 2023 年 6 月 30 日,有意申请者可于申请时段内输入
网址 http://sg.mikecrm.com/YSeudiS

更多详情,欢迎电邮联系留华同学会行政部 [email protected] 咨询。



 

会所地址

No.3A-13, Wisma Aman Elite,
Jalan Desa Aman 1, Taman Desa Aman,
56100 Kuala Lumpur,
Federal Territory of Kuala Lumpur

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